Поиск:
Материнские платы

23.05.2012 00:05

Обзор материнской платы Foxconn H77MXV на Intel H77

Заметили ошибку? Выделите фрагмент текста и нажмите CTRL+ENTER!
 
Foxconn H77MXV. Внешний вид
 
Мы уже неоднократно говорили, что все многообразие материнских плат достаточно легко поделить на явные классы, исходя их цены и функционала. Причем каждый тип оказывается максимально удобным и выгодным именно в своей сфере. Например, глупо будет строить игровую систему на какой-нибудь урезанной “материнке”, однако настолько же нелепым окажется и простенький офисный компьютер, реализованный посредством дорого полноформатного решения. В общем, дорога ложка к обеду. И сегодня мы в очередной раз хотим пройтись по бюджетному сектору, т.к. в наших руках новенькая миниатюрная плата Foxconn H77MXV на чипсете Intel H77 Express. А при всей своей скромности она оснащена всеми необходимыми разъемами и портами, необходимыми современному ПК.
 
Foxconn H77MXV. Вид снизу
 
Технические характеристики и функционал
 
Foxconn H77MXV. Чипсет
 
Понятно, что с такой вводной рассматриваемое сегодня решение должно быть весьма компромиссным.    В общем-то, так оно и есть. Однако надо отдать должное, компромисс этот получился взвешенным и удовлетворяющим многим требованиям. На плате используется минимум внешних компонентов, без которых просто не обойтись, за то хорошо задействованы возможности самого чипсета Intel H77 Express. Например, вдобавок к восьми разъемам USB 2.0 есть четыре USB 3.0 (два внешних и два внутренних). То есть производитель отлично понимает, что даже в бюджетном ПК скоростные порты не повредят, причем как сзади, так и на лицевой панели. Накопители могут подключаться к четырем портам SATA: два из них поддерживают скорость 6 Gbps, другие два – 3 Gbps. Конечно, мало, но вряд ли в недорогом компьютере будет установлено больше одного жесткого диска и больше одного оптического привода. Слоты для плат расширения представлены самым минимальным набором 1 x PCI Express x16 + 2 x PCI Express x1.
 
Foxconn H77MXV
Процессорный разъем
Intel LGA 1155
Чипсет
Intel H77 Epress
Форм-фактор, размеры
Micro ATX, 234х178 мм
Платформа
Поддерживаемые процессоры
Intel Core i3/i5/i7 LGA 1155 max TDP 95 W
Память
2x240 pin DDR3 1600/1333/1066 max 16 GB
Встроенное видео
- (посредством процессора)
Видеокарты
1 х PCI Express x16
Карты расширения
2 x PCI Express x1
Накопители
SATA
2 x SATA 6 Gbps + 2 x SATA 3 Gbps
Дополнительно
-
IDE
-
FDD
-
Встроенные интерфейсы и звук
Аудио
Realtek ALC662 HDA 5.1
Сеть
Realtek RTL8111F 1000 Mbps
IEEE1394
-
USB 2.0
4 внешних + 4 внутренних порта посредством Intel H77 Epress
USB 3.0
2 внешних + 2 внутренних порта посредством Intel H77 Epress
Разъемы, средства диагностики и управления
Задняя I/O-панель
1 x PS/2, 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x HDMI, 1 x RJ45 (сеть), 3 x 3.5 mm audio
Внутренние
4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, Front Audio, S/PDIF, LPT, TPM, COM
Диагностика
-
Кнопки и перемычки
Clear CMOS
 
Foxconn H77MXV. Разъемы
 
Дизайн и компоновка
 
Foxconn H77MXV. Вид сверху
 
Плата имеет размеры 234х178 мм, поэтому она поместиться внутри даже самых мелких компьютерных корпусов. И это неплохо, т.к. перед нами отличная заготовка для потенциально тихой и относительно мощной системы, ведь процессорный сокет LGA 1155 позволяет использовать достаточно производительные чипы. Однако забывать о скромных размерах все же не стоит. Например, от центра процессорного разъема до единственного слота PCI Express x16 всего около 7-ми сантиметров. То есть, если основная система охлаждения будет иметь хоть какие-то отличия от стандартного высокого столбика, то графическую карту уже не воткнешь. А если и вставить что-то вполне простенькое и двухслотовое, то мы сразу же закрывает один из двух PCI Express x1.
 
Foxconn H77MXV. Внешний вид
 
Разъемы для подключения питания установлены хорошо. Главный штекер находится сбоку, поэтому кабель к нему можно провести просто и аккуратно, особенно если в корпусе предусмотрена система для скрытой их прокладки. Дополнительный разъемчик распаян вверху, но и здесь никаких проблем, т.к. в небольших корпусах трудностей с длиной шлейфов не возникает.
 
Foxconn H77MXV. Внешний вид
 
В левом нижнем углу разместился супервайзер IT8728F, контроллер сети RTL8111F и звуковой чип ALC662. Как можно заметить, и сеть и аудио соответствуют минимальным современным требованиям, т.к. поддерживается гигабитное подключение и шестиканальный режим, но сами чипы откровенно староваты. 
 
Foxconn H77MXV. Внешний вид
 
В нижней части в основном смонтированы коннекторы для подключения выносных разъемов. Кроме привычных USB 2.0 и USB 3.0, здесь можно увидеть TPM, LTP, фронтальный аудио выход, S/PDIF и один COM. Для него даже установлен специализированный чип 75232L. Накопители, как мы уже успели отметить, подключаются к двум интерфейсам SATA 6 Gbps и двум SATA 3 Gbps.
 
Процессорный разъем
 
Питание процессора реализовано с использованием известного чипа NCP6151 на пять каналов (4 x CPU + 1 x GPU). В качестве управляющих элементов служат полевые транзисторы D472A и D452A, которые обладают одинаковыми параметрами и разняться только сопротивлением перехода. Индуктивности корпусные, а конденсаторы полимерные. В общем, все простенько, местами даже старо, но никаких существенных  нюансов, к которым можно придраться в рамках этого класса, мы не видим.
 
Foxconn H77MXV. Внешний вид


       Опубликовать в twitter.com   Опубликовать в своем блоге livejournal.com