Обновление линейки чипсетов AMD вполне логично и ожидаемо вызвало поток новых моделей ото всех производителей. И это несмотря на то, что от предшествующих  новые наборы микросхем отличаются совсем незначительно. Но таковы уж законы рынка –  покупатель, особенно мало осведомленный (а их ведь большинство), всегда выберет модель  на новом чипсете, даже не задумываясь об отличиях. И сколь бы не был хорош и актуален набор микросхем, выпущенный еще в 2008 году, в 2010-ом он будет выглядеть бледно. Так или иначе, но на сегодняшний день наиболее привлекательным чипсетом AMD со встроенной графикой выглядит AMD 890GX. Набор микросхем обладает самым мощным встроенным графическим процессором, документированно поддерживает два разъема для видеокарт, а за счет использования нового южного моста SB850 поддерживает 6 портов  6 Gb/s SATA. Подробно AMD 890GX мы уже рассматривали ранее, поэтому нет смысла повторять все снова. В том же обзоре мы знакомились и с материнской платой ASRock 890GM Pro3. Несмотря на все достоинства продукта, формат microATX, в котором исполнена ASRock 890GM Pro3, накладывает определенные ограничения на функциональность, что не умаляет его достоинств, но автоматически переводит в определенную нишу. Сегодня мы рассмотрим плату ASRock 890GX Extreme3, из одного названия которой можно понять, что компромиссов в ней быть не должно.

 

На этапе изучения технических характеристик ASRock 890GX Extreme3 неожиданных моментов не возникает. Все возможности чипсета реализованы надлежащим образом, а при необходимости, как в случае USB 3.0, используются дополнительные контроллеры. Для реализации нового интерфейса, поддержка которого отсутствует в спецификациях южного моста SB850, используется распространенный контроллер NEC D720200F1. Возможность работы в гигабитных локальных сетях организована за счет самостоятельного сетевого контроллера Realtek RTL8111E, что, безусловно, интересней, чем физическая реализация чипсетного. Уже почти традиционно вместо вездесущих звуковых кодеков Realtek на платах ASRock применяются решения VIA, в данном случае – HDA-кодек VIA VT2020. Помимо этого, здесь представлен и не очень популярный, но все же актуальный интерфейс Fire-Wire, предлагаемый чипом VIA VT6315N.

 

 

 

Полноразмерный формат платы ASRock 890GX Extreme3 позволил разработчикам не чувствовать себя стесненным в пространстве и "развернуться" так, как хотелось бы.

В частности, если microATX модель ASRock 890GM Pro3 оснащалась только одним слотом для видеокарты, то на поверхности Extreme3 их сразу три.

 

 

Первый, работая в одиночном режиме, обеспечивает пропускную способность, обусловленную 16 линиями PCI Express 2.0. При одновременном использовании двух первых слотов оба они получают уже по 8 линий PCI Express 2.0. Реализация третьего разъема для продукта на основе чипсета AMD 890GX нетипична и выполнена инженерами ASRock за счет неиспользуемых линий PCI Express, по задумке AMD предназначенных для подключения дополнительных устройств. Всего таких у 890GX шесть штук. При этом на ASRock 890GX Extreme3 одна из них задействована для подключения сетевого контроллера, вторая - для контроллера шины USB 3.0, а оставшиеся четыре могут коммутироваться на названный третий слот PCI Express x16. Причем в него тоже можно установить видеокарту, что может быть использовано, например, при реализации несколько экзотической конфигурации из тандема двух ускорителей ATI Radeon и одного NVIDIA, используемого для расчетов физических взаимодействий, построенных на движке NVIDIA PhysX.

 

Питанием центрального процессора и буферов ввода-вывода управляет ШИМ-контроллер STMicroelectronics L6717. Цепи построены по схеме 4+1 фаза, причем для каждой набор элементов продублирован. В целом такое решение вряд ли обеспечивает более высокую стабильность питания, хотя пятифазного конвертера и так достаточно, зато надежность увеличена почти вдвое.

 

 

Охлаждение северного моста чипсета и транзисторов конвертера питания осуществляется двумя радиаторами, сообщающимися между собой с помощью медной тепловой трубки.

 

 

Причем если радиатор на чипе AMD 890GX обычный – силуминовый, то на MOSFET установлен более технологичный охладитель Thin-Fin. Учитывая двойной запас элементной базы конвертера питания, что должно наилучшим образом сказаться на тепловом режиме элементов, охлаждающий их радиатор здесь в основном используется в качестве протагониста первому. Ведь увеличившаяся частота графического процессора и предоставляемый платой серьезный запас для его разгона требуют адекватного охлаждения.

 

На чипе SB850 установлен силуминовый радиатор с достаточно большой площадью оребрения, обеспечиваемой густой посадкой ребер, но картину здесь несколько портит наклеенная на их вершины декоративная пластина, затрудняющая естественную и принудительную конвекцию воздуха.

 

 

Собственно, в случае необходимости никто не мешает пользователю демонтировать пластину, благо приклеена она несильно, и труда это не составит. Хотя, как показывают измерения температуры основания радиатора, особого смысла в этом нет. В обоих случаях он греется примерно одинаково, причем в и самом плохом, температура вполне приемлема.