Появление платформы Intel LGA 2011 с ее четырехканальным доступом к ОЗУ просто не могло не оживить соответствующим образом рынок оперативной памяти, что, естественно, и произошло. Любой уважающий себя производитель просто обязан был выпустить хотя бы один четырехканальный комплект модулей, а уж компании, специализирующиеся на продукции для энтузиастов и оверклокеров, тем более. Так, хорошо нам известная компания G.Skill, чья продукция в первую очередь всегда была нацелена на названный рынок, конечно же, не ограничилась одним комплектом и выпустила их ни мало ни много 11 штук, отличающихся между собой объемом, гарантированной частотой функционирования и напряжением питания.

 

Очевидно, что четырехканальный контроллер в настольных процессорах под LGA 2011 "вырос" из серверных корней платформы, но это, по большому счету, не важно. На практике он позволил значительно расширить предел максимально возможного объема ОЗУ, который можно набрать с помощью доступных в продаже модулей не только не теряя, но даже выигрывая в производительности. И это его главное преимущество, потому как сам по себе прирост производительности подсистемы при переходе от двух- или трехканального режима к четырехканальному оказался мизерным. При этом с приходом LGA 2011 подрос и порог поддерживаемых частот памяти, причем даже официальный, не говоря уже о том, которого можно достичь разгоном.

 

В данном обзоре мы рассмотрим четырехканальный комплект памяти G.Skill RipjawsZ F3-17000CL9Q-16GBZH. Кстати, еще совсем недавно он был бы самым быстрым из серийно выпускаемых, но сегодня производитель предлагает продукты с рейтингом DDR3-2400 и даже выше.

 

 

Комплект оперативной памяти G.Skill RipjawsZ F3-17000CL9Q-16GBZH состоит из четырех модулей объемом 4 GB каждый, что в сумме дает некогда недостижимую, по крайней мере, для высокоскоростных комплектов, цифру 16 GB.

 

 

Планки упаковываются в привычный прозрачный блистер стандартной длины и ширины, который теперь стал вдвое толще, ибо появилась необходимость поместить еще пару модулей с обратной стороны. Вообще, думается, четыре планки, размещенные в один ряд, смотрелись бы куда внушительней, но, по всей видимости, так производителю было удобней унифицировать упаковку.

 

 

Чипы, как и подобает в рамках оверклокерского продукта, прикрыты плотной броней черных алюминиевых радиаторов. Их агрессивно-футуристический дизайн, безусловно, привлекает внимание мягкой оригинальностью форм. С ними модули выглядят богато, оригинально, красиво, но никак не вычурно. Радиаторы не будут мешать своей излишней высотой установке монструозных кулеров, но и вполне способны обеспечить необходимый отвод тепла.

 

Пластинки крепятся с помощью полоски клейкого теплопроводного интерфейса.

 

 

Демонтировав радиаторы, можно констатировать факт, что в основе каждой планки лежат 16 двухгигабитных чипов, распаянных по обе стороны. Маркировка Hynix H5TQ2G83CFR-H9C выглядит знакомо.

 

 

На информационно-гарантийной наклейке на радиаторах модулей можно прочесть номинальные характеристики: рейтинг скорости – DDR3-2133; тайминги – CL9-11-10-28; напряжение питания – 1.65 В.

 

 

Те же цифры записаны и в область Extreme Memory Profile.

 

 

Интересно видеть и реализацию разделения вольтажа питания самих модулей и контроллера памяти, что снимает известный безопасный порог увеличения напряжения в 1.65 В. Если же пользователь не будет оперировать профилем XMP, рассматриваемая память будет работать, как DDR3-1600 при напряжении питания 1.5 В, что соответствует номинальным спецификациям Intel для платформы LGA 2011.