Файлы раздела

Поиск:
Процессоры и память

20.11.2012 00:05

G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX – 8 быстрых гигабайт для Ivy Bridge

Заметили ошибку? Выделите фрагмент текста и нажмите CTRL+ENTER!
 
 
Анонсы платформы Intel LGA 2011, а затем и процессоров с микроархитектурой Ivy Bridge для LGA 1155, дали заметный стимул к дальнейшему росту рабочей частоты модулей оперативной памяти. Ведь на той же LGA 1155 с CPU Intel Sandy Bridge заставить систему работать при клокинге DRAM свыше 2133-2200 МГц было невозможно чисто технически, да и на LGA 1366 превысить этот порог удавалось лишь в единичных случаях. Поэтому покупка двух- или трехканальных комплектов модулей памяти с гарантированной частотой работы свыше 2133 МГц ранее была практически лишена смысла. В принципе, и в продаже такие решения встречались довольно редко. Однако с появлением Ivy Bridge и отражение в спецификациях материнских плат на чипсете Intel Z77 Express поддержки клокинга 2400, 2600 и даже 2800 МГц заставили лед тронутся. Сегодня мы рассмотрим один из первых двухканальных комплектов оперативной памяти, с номинальной частотой функционирования 2400 МГц. Произведен он не нуждающейся в представлении компанией G.Skill, а его маркировка выглядит как TridentX F3-2400C10D-8GTX.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Общий вид
 
G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX
 
Продукт G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX представляет собой двухканальный комплект модулей оперативной памяти DDR3 суммарной емкостью 8 GB и гарантированной рабочей частотой 2400 МГц. Работать с таким клокингом, если говорить о платформах с двухканальным доступом памяти, сегодня получится разве что только на LGA 1155, но при условии использования центрального процессора, основанного на микроархитектуре Ivy Bridge. Высокопроизводительная система на основе LGA 1155 подразумевает наличие чипсета Intel Z77, чем и объясняется его присутствие в перечне технических характеристик модулей, выложенном на официальном сайте.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Общий вид
 
В принципе, когда речь идет о продукте, выполняющем сугубо утилитарные функции по хранению данных в ОЗУ, на этом описание можно было бы закончить и перейти к тестированию, но в последние годы производители "планок" прикладывают значительные усилия для индивидуализации своих продуктов.
 
Самый доступный и, в общем-то, единственный, инструмент для этих целей – оснащение модулей оригинальным охлаждением. Планки G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX оснащены довольно массивными алюминиевыми пластинами с интересным профилем, выполняющими роль радиаторов.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Общий вид
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Общий вид
 
К чипам, расположенным по обе стороны планок, пластины крепятся традиционным способом – с помощью клейкого термоинтерфейса. Однако в данном случае конструкция усилена еще одним элементом, стягивающим пластины между собой и добавляющим общей массы и площади рассеивания. Планка выводит высоту модулей за пределы стандартных размеров, но, при необходимости, например, в случае использования очень массивных процессорных кулеров, ее можно просто и безболезненно демонтировать.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Радиаторы
 
При взгляде на используемые двухгигабитные чипы памяти никакой полезной информации получить, увы, не удастся. Дело в том, что первоначальная маркировка "забита" символами GSK.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Чипы
 
Такой вот ребрендинг со стороны G.Skill. Впрочем, если немного напрячься, то по кусочкам оставшихся символов нетрудно определить, что на самом деле чипы произведены компанией Samsung и, речь, скорее всего, идет о SEC K4B2G0846D-BCK0. По имеющимся в Сети данным, при подаче соответствующего напряжения питания они могут работать с частотой свыше 2400 МГц  даже когда речь идет о серийных несортированных экземплярах Samsung, ну а после отбраковки со стороны G.Skill, порог может быть отодвинут гораздо дальше. Эти же двухгигабитные чипы успешно применяются в ряде высокоскоростных комплектов других производителей.
 
 
Содержимое EEPROM не несет в себе никаких сюрпризов. Здесь присутствуют пять профилей SPD и два XMP (Extreme Memory Profile) v1.3, описывающие работу памяти с частотой DDR3-2400 МГц при напряжении питания 1.65 В.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. SPD. XMP
 
Упаковкой G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX служит прозрачный пластиковый блистер, позволяющий достаточно хорошо рассмотреть модули и традиционные наклейки с информацией о максимальной гарантированной частоте, соответствующих ей значениях таймингов и напряжения питания.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Упаковка
 
Тестирование
 
По замыслу производителя, комплект G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX в первую очередь предназначен для применения в составе платформы LGA 1155 в сочетании с процессорами на основе микроархитектуры Ivy Bridge, хотя это не значит, что продукт не может быть использован на платформах AMD или  в качестве двухканального решения для той же LGA 2011. И все же модули  тестировались именно на платформе Intel LGA 1155. В целом в состав тестового стенда вошли:
  • процессор: Intel Core i5-3570K, LGA 1155;
  • материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H, Intel Z77 Express;
  • кулер: СЖО Corsair H60;
  • блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W);
  • шасси: Cooler Master LAB.
В ходе тестов было выяснено, что G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX  оказались довольно отзывчивы на увеличение напряжения питания вплоть до порога 1.85 В.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Тестирование
 
На соответствующем графике хорошо видно, что при напряжении ниже прописанного в XMP (1.65 В), память не получится использовать даже с гарантированным клокингом DDR3-2400, что, в общем-то, вполне нормально. То же самое касается и задержек адресации. Максимальная частота, с которой модули смогли стабильно функционировать при длительном стресс-тестировании, была достигнута при указанной на наклейке формуле CL10-12-12-31. Понижение таймингов вызывало резкое падение частотного потенциала, а повышение, напротив, не приносило заметного эффекта. Так что указанный набор оказался действительно оптимальным. С ним модули смогли работать на целых 160 МГц быстрее гарантированного клокинга DDR3-2400 МГц даже при штатном (с точки зрения XMP) напряжении 1.65 В. Применение экстремального значения в 1.85 В позволило отыграть еще около сотни мегагерц, хотя использование такого вольтажа является практикой весьма небезопасной.
 
При этом тепловые режимы функционирования чипов не вызывали беспокойства даже при использовании напряжения питания 1.85 В. Когда установленные на модули радиаторы применяются в полном составе, температура чипов не превышает 63° С даже при полной нагрузке, а после демонтажа верхней планки все ограничивалось значением 67° С. Причем приведенные цифры были получены в рамках системы с водяным охлаждением, где какой-либо обдув радиаторов отсутствует в принципе. В случае же грамотного подбора процессорного кулера тепловой режим работы чипов можно значительно улучшить.
 
Итоги
 
Продукт G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX является одним из самых быстрых комплектов памяти на рынке, и при этом предлагается по довольно доступной цене. Гарантированная частота 2400 МГц, при использовании соответствующей материнской платы и процессоров Intel с микроархитектурой Ivy Bridge, легко достижима без утомительного перебора параметров с помощью простой активации профиля XMP. Более того, по крайней мере, у комплекта, попавшего на тестирование, клокинг DDR3-2400 не является предельным и превысить его можно даже без изменения таймингов и напряжения питания. Еще один заметный плюс модулей – невысокая совместимость. В случае необходимости, высоту планок можно привести к стандартным размерам, что невозможно для подавляющего большинства модулей с увеличенными радиаторами.
 
Модули памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX. Life Style

Фотографии выполнены в студии TECHLABS, фотограф Марина Косько

 


       Опубликовать в twitter.com   Опубликовать в своем блоге livejournal.com